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軟焊料固晶設(shè)備

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軟焊料固晶設(shè)備

應(yīng)用于功率及高功率器件，IPM模組的芯片貼片工序；

DA6008+是一臺(tái)12 inch 的全自動(dòng)高可靠的軟焊料的貼片系統(tǒng)，用于Standard Power Packages, High Power Packages, Power IC Packages, Special High Power, Intelligent Power(IPM)等領(lǐng)域，將芯片用軟焊料經(jīng)點(diǎn)錫壓膜形成固定形狀的錫液焊接到框架上。

產(chǎn)品咨詢電話：13811928592（毛總）
產(chǎn)品咨詢郵箱：[email protected]

  • 高速標(biāo)準(zhǔn)軌道

  • 柔和的高速軌道傳動(dòng)

  • 軌道高速X運(yùn)動(dòng)

  • 適合不同外形的功率框架進(jìn)料機(jī)構(gòu)

  • 大至12inch的晶圓處理能力，向下兼容8cinch和6inch的晶圓

  • 自動(dòng)示教功能

  • 框架轉(zhuǎn)化、切換套件

  • 焊料圖形技術(shù)

  • 機(jī)器視覺技術(shù)