大尺寸芯片挑揀,挑揀晶粒邊長0.5mm~5.5mm
兼容8寸、12寸Disc0鐵環(huán)規(guī)格的來料晶圓檢測分選
對分選晶粒進(jìn)行正面、背面以及4個側(cè)面的AOI檢測
基于深度學(xué)習(xí)的缺陷檢測+傳統(tǒng)算法輔助,參數(shù)可自由設(shè)定卡控
排列精度高且穩(wěn)定,X、Y排列偏差STD可到5以內(nèi),XY精度偏差≤20μm,角度偏差≤1°
效率高,連續(xù)挑揀CT<200ms(產(chǎn)品尺寸3*3mm)
挑揀成功率≥99.99%(去除外觀不良)
最佳Map挑揀法則,兼顧產(chǎn)能與抓取正確性,降低Wrong Sort風(fēng)險
固晶位置偏差自動補(bǔ)正
全自動Wafer/Bin片上下料
可實現(xiàn)不破膜取料,降低產(chǎn)品損傷率
高無塵等級要求Class 10
支持定制化軟件開發(fā)