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平移式翻轉(zhuǎn)分選設(shè)備

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平移式翻轉(zhuǎn)分選設(shè)備

主要應(yīng)用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；

DS-FC200機(jī)型是針對(duì)芯片產(chǎn)品轉(zhuǎn)盤所開發(fā)的高精度移載系統(tǒng)，應(yīng)用于芯片的挑選擺盤；可同時(shí)兼容0度平移、90度翻轉(zhuǎn)、180度翻轉(zhuǎn)等功能；可廣泛應(yīng)用于光通訊、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模塊等芯片、Lens、SM、電容等物料分選、移載；


產(chǎn)品咨詢電話：13811928592（毛總）
產(chǎn)品咨詢郵箱：[email protected]

  • 多模式支持：Wafer to Tray、Wafer to Wafer；0度平移、90度翻轉(zhuǎn)、180度翻轉(zhuǎn)

  • 支持6-12"Wafer上料

  • 自動(dòng)擴(kuò)晶系統(tǒng)，熱風(fēng)槍加熱，更快擴(kuò)膜

  • 雙工位同時(shí)檢測(cè)，效率提升

  • 采用二次校正方式，有效保證擺放準(zhǔn)確性

  • 簡(jiǎn)易操作、可自由設(shè)定搜尋芯片范圍、形狀及晶片間距